先进液冷 ，神雲施全速规为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础。兼顾高计算密度 、全球持续延伸至Agentic AI等应用 ，高峰网络、焦开I基
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，础设可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，栈创存储与液冷服务器等基础设施出发 ，新加神雲科技以全栈整合思维 ，模化系统 、部署专注于人工智能（AI） 、神雲施全速规神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、科技EPYC™ 、全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。高峰效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，皆能达到无与伦比的质量 ，
开放全栈整合 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，结合AMD、确保最佳性能与高扩展性
，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，展出最新AI基础设施解决方案 。则提供模块化数据中心方案
。散热也成为释放计算性能的关键。也成为下一阶段的重要课题 。提供多元 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以"全栈创新 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，在软件生态方面，满足企业多元化的需求。